北京天正高科智能科技有限公司

北京天正高科智能科技有限公司，成立于2008年，注册资金1000万元，通过is09000体系。天正高科多年一直致力于智能物联网平台的开发，物联网生态系统的完善。通过和intel、清华大学、北京邮电大学、德州仪器、德国博世、意法半导体、美国semtech公司合作，目前已经开发出国内-的完全自主的智能物联-作系统及传输协议，并在此基础上不断完善行业应用，通过和传感器和执行器企业合作，让更多的物体具有远距离、低功耗的无线上网功能，通过和isv合作，提供快速的物联网app开发和行业应用及数据分析系统。我们的ecosys智能物联网平台可以提供传统app快速10倍的开发能力，且不需要很-的软件功底。秉承“让未来更智能”的公司理念，我们希望通过我们的技术和平台给-的客户带来未来智能生活的新体验。

公司产品特色：
1、自主-的物联-作系统和传输协议，自主通讯协议具有8段调频技术，有效解决信号抗干扰问题。
2、自由-技术和外观设计的智能-及无线传感器节点，智能-可以定时自动开关，也可以与传感器设置联动机制。
3、采用lora技术，低功耗长距离传输，采用太阳能供电，传输距离远可达3km。
4、无线传感器节点之间具有自组网、自通讯功能。支持复杂地形和地下空间的稳定无线传输。
5、系统采用-的方式，实现系统自我发现、自我诊断故障传感节点。
6、图形化大数据分析报表输出，支持移动端和桌面端的实时查看与控制。
7、采用安全的架构设计，-系统的安全性。
8、支持云端存储和本地存储相结合。
9、系统具有云计算和雾计算的功能，通过提高本地的智能化处理能力来解决云端的传输-或者云端意外故障发生的问题。